无机温芯盒粘结剂
圣泉无机温芯盒粘结剂是一种无排放的硅酸盐粘结剂体系,由液体粘 结剂和粉体添加剂两部分组成,本品是系列化的产品,可以根据客户 的需求提供个性化的解决方案。
0531-83501888

产品概述

无机温芯盒粘结剂

圣泉无机温芯盒粘结剂是一种无排放的硅酸盐粘结剂体系,由液体粘 结剂和粉体添加剂两部分组成,本品是系列化的产品,可以根据客户 的需求提供个性化的解决方案。

产品特点

  • 发气量小,发气速度慢,铸件气孔倾向少

  • 无气味,环境更友好

  • 芯盒加热温度低,改善工作环境

  • 无焦油残留,提高工作效率

产品领域

适用于铸铝件生产。
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